Планар (КБТЭМ)
 
ЭМ-2058 Установка монтажа пластин

Настольная установка монтажа полупроводниковых пластин к адгезионному носителю ЭМ-2058 предназначена для монтажа полупроводниковых пластин из кремния, арсенида галлия и других материалов на адгезионный носитель (как с защитным слоем, так и без него, типа SWT 20 фирмы NITTO) с металлической рамкой типа FF-080 и FF-105 (фирмы PERFECTION PRODUCTS) для обеспечения сквозной дисковой резки пластин на кристаллы. Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе производится с помощью вакуума.

Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика.

Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола.

Установка обеспечивает качественную приклейку пластины к пленке, не допуская образования пузырьков воздуха и повреждения пластины.

Может использоваться адгезионный носитель как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки.


ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max)150 (200 - опционально)
Производительность, пластин/час20
Минимальная толщина пластин, мкм70
Максимальная толщина пластин, мкм460
Ширина адгезионного носителя, мм250...285
Рабочая температура подогрева предметного стола, °С40...50
Электропитание, В/Гц/Вт230/50/500
Габаритные размеры, мм480×850×320
Масса, кг40