Планар (КБТЭМ)
 
ЭМ-2095 Установка разделения полупроводиковых пластин

 

Установка разделения полупроводниковых пластин ЭМ-2095 предназначена для разделения полупроводниковых пластин на спутниках рамочного типа с наружным диаметром 294 мм и толщиной 1.6 мм.

Резка подложек и пластин осуществляется специальным микроабразивным инструментом. Для более качественного разделения сверхтвердых материалов и увеличения производительности в установке предусмотрена возможность многоступенчатого разделения.

 
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
 
Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max) 200
Толщина обрабатываемых пластин, мм 200...1500 (10000*)
Мощность электрошпинделя, кВт 1.2 (1.8*, 2.4*)
Регулируемая скорость вращения шпинделя, об/мин 10000 ... 60000
Диапазон регулирования рабочей подачи, мм/с 0.1 ... 200
Дискретность регулирования рабочей подачи, мм/с 0.1
Накопленная погрешность шаговых перемещений на длине 210 мм, мм, не более 0.005
Электропитание, В/Гц/Вт 230/50/2500
Габаритные размеры, мм 1200×1050×1700
Масса, кг 600
* - опционально