Планар (КБТЭМ)
 
ЭМ-2165 Автомат разделения полупроводниковых пластин

Двухшпиндельный высокопроизводительный автомат разделения полупроводниковых пластин ЭМ-2165 предназначен для прецизионного разделения на кристаллы полупроводниковых пластин, находящихся в спутниках рамочного типа с адгезионным носителем с последующей гидромеханической отмывкой и сушкой.

Автомат оснащен двумя зонами резания с двумя поворотными столами, зонами отмывки / сушки и устройством загрузки

Загрузка спутника с подложкой осуществляется автоматически, поиск скрайберной дорожки (реперных меток), выравнивание подложки проводится автоматически системой машинного зрения, после окончания реза подложки по одной из плоскостей она автоматически поворачивается на нужный угол для продолжения операции разделения. По окончанию операции резки производится операция очистки и сушки пластины.

Автомат позволяет определять диаметр алмазного диска перед выполнением операции разделения каждой подложки, что позволяет всегда гарантировать качественный пропил. Автомат рассчитан для использования корпусных алмазных дисков типа ДАР с наружным диаметром 56 мм производства ОАО "Планар" или бескорпусных режущих алмазных дисков с наружным диаметром до 76 мм.

Автомат может быть запрограммирован на резку подложек на кристаллы как прямоугольной формы, так и на шестигранники и восьмигранники. Возможно сквозное разрезание стержней и капилляров с наружным диаметром до 5 мм (опционально до 10 мм).



КОНСТРУКТИВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ

1. Шпиндели на аэростатических опорах.
2. Диаметр пластины до 300 мм.
3. Две независимые зоны резки.
4. Две независимые зоны очистки и сушки.
5. Обратная связь по координатам XYZF (линейные энкодеры по координатам YZ, угловые энкодеры по координатам XF).
6. Жесткая портальная конструкция.
7. Гранитное основание.
8. Рабочая подача осуществляется приводом постоянного тока.
9. Использование корпусных алмазных дисков типа ДАР с наружным диаметром 56 мм производства ОАО "Планар" или бескорпусных режущих алмазных дисков с наружным диаметром до 76 мм.
10. Возможно исполнение без модуля загрузки и очистки.

 
АВТОМАТ РЕШАЕТ СЛЕДУЮЩИЕ ЗАДАЧИ

1. Надрезание и сквозное разделение пластин и подложек на кристаллы, как прямоугольной формы, так и на шестигранники и восьмигранники.
2. Одновременное разделение двух пластин, с различными технологическими параметрами.
3. Сквозное разрезание стержней и капилляров.
4. Сквозное разрезание светодиодных матриц.
5. Очистка и сушка пластин и подложек.


ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max)300
Толщина обрабатываемых пластин, мм200...1500 (10000*)
Количество установленных электрошпинделей2
Мощность электрошпинделя, кВт1.8
Регулируемая скорость вращения шпинделя, об/мин10000 ... 60000
Диапазон регулирования рабочей подачи, мм/с0.1 ... 250
Дискретность регулирования рабочей подачи, мм/с 0.1
Накопленная погрешность шаговых перемещений на длине 300 мм, мм, не более0.004
Электропитание, В/Гц/Вт230/50/5500
Габаритные размеры, мм1800×1800×1600
Масса, кг1500
* - опционально