Планар (КБТЭМ)
 
ЭМ-6610 Комплекс тестирования полупроводниковых структур

 

 

Комплекс тестирования полупроводниковых структур предназначен для осуществления электрического контакта цепей измерителя с контактными площадками кристаллов интегральных микросхем на полупроводниковых пластинах.

КОНСТРУКТИВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ:
1. Автоматическая загрузка-выгрузка пластин.
2. Диаметр пластины до 200 мм.
3. Автоматическая ориентация и выход на первый кристалл.
4. Автоматическое контактирование по заданной программе.
5. Автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе обхода с маркированием бракованных кристаллов в зоне измерения.
6. Маркирование кристаллов краской, в том числе свободных от кристаллов зон по периметру пластины.
7. Режим "мягкого" контактирования.
8. Групповое контактирование (8 кристаллов).
9. Опция отложенного маркирования.
10. Опция перепроверки бракованных кристаллов перед маркированием.
11. Маркирование кристаллов краской, в том числе свободных от кристаллов зон по периметру пластины.


ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Диаметр полупроводниковых пластин, мм, max 200
Погрешность контактирования, мкм ± 3
Тип привода ЛШД
Электропитание установки, В/Гц/Вт 230/50/800
Габаритные размеры, мм 2000x1200x1500
Масса, кг1200