Оборудование для проведения контрольных операций характеризуется большим многообразием: от установок визуального контроля до сложнейших автоматических и измерительных комплексов, используемых при разработке и исследования новых технологических операций и полупроводниковых приборов в микроэлектронике.
Неизбежная миниатюризация, уход в нанотехнологии заставляет применять новые инструменты для контроля технологических процессов.
В ассортименте ОАО "Планар" имеется широкая гамма контрольно-измерительного оборудования. Нами разработано оборудование для контроля геометрических параметров подложек, применяемых в технологическом процессе, контроля привносимых дефектов на пластинах с топологией и подложках без топологии, контроля критических размеров, контроля толщин технологических слоев. Основной особенностью наших КИО является бесконтактный метод контроля, что позволяет измерения и контроль проводить на рабочих пластинах, что существенно улучшает достоверность измерений.
Особенно выделим установку контроля микродефектности на пластинах с топологией (ЭМ-6429-xx). При освоении сибмикронных технологий контролировать дефектность методами визуального контроля с помощью микроскопа уже невозможно. Размер поражающих дефектов меньше разрешающей способности микроскопа в видимом спектре, насыщенность изображения больше возможностей человеческого разума для проведения анализа. На смену старым способам приходят новые автоматические системы контроля, построенные по принципу попиксельного контроля рядом расположенных кристаллов работающие в ультрафиолетовом диапазоне спектра, что позволяет значительно увеличить разрешение систем контроля. Переход на автоматические системы контроля дефектности позволяет исключить субъективность в принятии решения, что свойственно операторам.
Планар (КБТЭМ)
