«КБТЭМ-ОМО»
ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО
 
ЭМ-6419 Установка контроля отклонений плоскостности полупроводниковых пластин

 

ЭМ-6419 Установка контроля отклонений плоскостности полупроводниковых пластин

Установка предназначена для контроля интерферометрическим методом отклонений плоскостности рабочей поверхности полированных полупроводниковых пластин.

Отклонение плоскостности описывается набором глобальных параметров - GF3D, GF3R, GFLD, GFLR, GBID, GBIR, BOW, SORI, локальных параметров - SFLR, SFLD, SF3R, SF3D, отвечающим стандартам SEMI.

Установка работает в автоматическом режиме, в режиме сплошной сортировки на три сорта и в исследовательском режиме с выводом на монитор или принтер информации о форме поверхности пластины (карта высот в модулях, карта сортности модулей, поперечное сечение рельефа поверхности пластины в любом заданном направлении и 3D изображение рельефа поверхности и т.п.).

 

Технические характеристики установки 

Диаметр контролируемых пластин, мм 100, 150, 200
Погрешность контроля глобальных параметров в свободном состоянии (BOW-прогиб, SORI- коробление), мкм ±2.5
Погрешность контроля глобальных параметров (GFLR, GFLD. GF3R. GF3D, GBID, GBIR), мкм ±0.1
Погрешность контроля локальных параметров (SFLR, SFLD, SF3R, SF3D), мкм ±0.05
Диапазон контроля толщины, мкм 300 ... 800
Погрешность контроля толщины, мкм ±2.0
Производительность контроля, пл/час 80

 

 

Оборудование для формирования и контроля топологических структур на полупроводниковых пластинах

Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины
Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины
Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии
Широкоформатные степперы
Оборудование для контроля полупроводниковых пластин

KBTEM-OMO year og science