|
ЭМ-2058 Установка монтажа пластин |
 Настольная установка монтажа полупроводниковых пластин к адгезионному носителю ЭМ-2058 предназначена для монтажа полупроводниковых пластин из кремния, арсенида галлия и других материалов на адгезионный носитель (как с защитным слоем, так и без него, типа SWT
20) с металлической рамкой типа FF-080 и FF-105 для обеспечения сквозной дисковой резки
пластин на кристаллы.
Загрузка рамки и пластины осуществляется оператором вручную, а их крепление на монтажном столе производится с помощью вакуума.
Приклейка пластины и рамки к пленке выполняется с помощью резинового валика.
Для улучшения качества приклейки пластин с кристаллами малых размеров предусмотрен регулируемый нагрев монтажного стола.
Установка обеспечивает качественную приклейку пластины к пленке, не допуская образования пузырьков воздуха и повреждения пластины.
Может использоваться адгезионный носитель как с защитной пленкой, так и без защитной пленки, для чего имеется механизм смотки защитной пленки.
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|
| Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max) | 150 (200 - опционально) | | Производительность, пластин/час | 20 | | Минимальная толщина пластин, мкм | 70 | | Максимальная толщина пластин, мкм | 460 | | Ширина адгезионного носителя, мм | 250...285 | | Рабочая температура подогрева предметного стола, °С | 40...50 | | Электропитание, В/Гц/Вт | 230/50/500 | | Габаритные размеры, мм | 480×850×320 | | Масса, кг | 40 |
|
|
Планар (КБТЭМ)