ЭМ-2048А Установка монтажа пластин |
Установка высоковакуумного монтажа пластин с минимальной толщиной до 150 мкм на рамку с адгезионным носителем ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе с целью выполнения последующих операций разделения кристаллов и укладки либо
посадки кристаллов.
Установка обеспечивает качественную приклейку пластины к пленке, не допуская образования пузырьков воздуха и повреждения пластины, предназначена для работы с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105
и адгезионной пленкой типа SWT 20 или пленками других фирм с аналогичными свойствами.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|
Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max) | 200 | Производительность, пластин/час | 60 (для Ø100 и 150 мм)
40 (для Ø200 мм) | Погрешность ориентации пластины |
| • смещение от центра, мм | ±1 | • угловая ориентация | ±1°30' | Температура нагрева рабочей зоны, °С, max | 80 | Погрешность поддержания температуры, °С | ±4 | Электропитание, В/Гц/Вт | 230/50/2000 | Габаритные размеры, мм | 100×800×1400 | Масса, кг | 270 |
|
|