Планар (КБТЭМ)
 
ЭМ-2048А Установка монтажа пластин

 

Установка высоковакуумного монтажа пластин с минимальной толщиной до 150 мкм на рамку с адгезионным носителем ЭМ-2048А предназначена для формирования спутника рамочного типа на адгезионном носителе с целью выполнения последующих операций разделения кристаллов и укладки либо посадки кристаллов. Установка обеспечивает качественную приклейку пластины к пленке, не допуская образования пузырьков воздуха и повреждения пластины, предназначена для работы с рамками типа FF-075, FF-80 и FF-105 и адгезионной пленкой типа SWT 20 или пленками других фирм с аналогичными свойствами.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Диаметр полупроводниковых пластин, мм (max)200
Производительность, пластин/час60 (для Ø100 и 150 мм)
40 (для Ø200 мм)
Погрешность ориентации пластины
• смещение от центра, мм±1
• угловая ориентация±1°30'
Температура нагрева рабочей зоны, °С, max80
Погрешность поддержания температуры, °С±4
Электропитание, В/Гц/Вт230/50/2000
Габаритные размеры, мм100×800×1400
Масса, кг270