Планар (КБТЭМ)
 
ОБОРУДОВАНИЕ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИН И ПОДЛОЖЕК

 


АВТОМАТИЧЕСКОЕ И ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИН И ПОДЛОЖЕК

 

 



 



ЭМ-2165
Автомат разделения полупроводниковых пластин

 


ЭМ-2115
Полуавтомат разделения подложек

 ЭМ-2095
Установка разделения полупроводиковых пластин
 


ЭМ-2085В
Установка разделения сверхтонких пластин


 

 


ОБОРУДОВАНИЕ МОНТАЖА И ОЧИСТКИ ПЛАСТИН И ПОДЛОЖЕК

 

 


 



ЭМ-2048А
Установка монтажа пластин

 


ЭМ-2058
Установка монтажа пластин

 


ЭМ-3067
Установка отмывки сверхтонких пластин

 

 


СРАВНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ОБОРУДОВАНИЯ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИН И ПОДЛОЖЕК

         
   ЭМ-2165  ЭМ-2115  ЭМ-2095  ЭМ-2085В
         
Диаметр  пластин до 300 мм до 200 мм до 200 мм до 200 мм









Количество электрошпинделей 2 2 1 1









Мощность электрошпинделя 1.8 кВт 2.4 кВт 2.4 кВт 1.2 кВт









Количество независимых зон резания 2 1 1 1









Толщина обрабатываемых пластин  до 10 000 мкм до 10 000 мкм до 10 000 мкм до 1 500 мкм









Сквозное разрезание стержней и капилляров  до Ø10 мм  до Ø10 мм до Ø10 мм до Ø5 мм



Особенности Резка подложек на кристаллы как прямоугольной формы, так и на 6-ти и 8-мигранники