|
ЭМ-5231 предназначена для ремонта 5”, 6”, 7”, 9” фотошаблонов с непрозрачными и прозрачными дефектами: вырывами, выступами, перемычками, скруглениями разрывов углов и прочими.
Установка позволяет ремонтировать фотошаблоны толщиной от 2.2 мм до 6.45 мм и с различным покрытием: хром, оксид хрома, оксид железа.
Оптическая плотность и адгезионные свойства устраненных прозрачных и непрозрачных дефектов соответствуют стандартам SEMI.
Система соответствует межгосударственному стандарту безопасности лазерной аппаратуры ГОСТ IEC 60825-1-2013, техническому регламенту Таможенного союза 004/2011 (безопасность низковольтного оборудования).
Установка имеет сертификаты соответствия следующим международным стандартам и директивам: SEMI S2-0818Ea, SEMI S8-0218, EN 60204-33:2011, 2006/42/EC Annex I, EN 60204-33:2011.
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|
| Устранение изолированных дефектов | Да | | Устранение прилегающих дефектов | Да | | Ремонт через пелликл | Да | | Работа с файлами дефектов с установки контроля | Да | | Ремонт через копирование топологии | Да | | Работа в проходящем свете | Да | | Работа в отраженном свете | Да | | Длина волны осветителя,
нм | 258 | | Длина волны лазеров,
нм | 258 (испарение)
488 (осаждение)
| | Длительность лазерного импульса, фс,
не более | 300 | | Рабочие объективы | 120x, 80x, 40x, 7.5x
| | Диапазон перемещения по оси Z, мм | 5 | | Разворот исправляемого участка при испарении,
град | ± 45
| | Тип загрузки фотошаблона | Полуавтоматический | | Стабильность работы,
%, не менее | 96 Uptime
| | Занимаемая площадь, м2 | 15 |
| ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|
| Увеличение объективов, крат | 120 | 80 | 40 |
| Рабочий отрезок объективов, мм | 7.2 | 7.1 | 7.5 |
| Высота пелликла,мм | 6.3 | 6.3 | 6.3 |
| Минимальный дискрет хода координатного стола, нм | 10 | 10 | 10 |
| Погрешность выхода в зону дефекта, мкм | ±2 | ±2 | ±2 |
| Погрешность наведения на край, нм | ±50 | ±70 | ±100 |
| Непрозрачные дефекты: | Да | Да | Да |
| Минимальный размер прилегающего дефекта, нм | 150 | 250 | 500 |
| Минимальный размер изолированного дефекта, нм | 150 | 250 | 500 |
| Минимальный размер промежутка, нм | 300 | 500 | 1000 |
| Прозрачные дефекты: | | 75x | |
| Устранение прозрачных дефектов | – | Да | – |
| Минимальный размер прилегающего дефекта, нм | – | 400* | – |
| Минимальный размер изолированного дефекта, нм | – | 400* | – |
| Минимальный размер промежутка, нм | – | 800* | – |
* Свободная зона вокруг дефекта должна быть ≤ 0.5 мкм.
Устранение прозрачных дефектов проводится при необходимости в два этапа: осаждение, испарение. |
|
Планар (КБТЭМ)
